1. Dalam aplikasi kejuruteraan praktikal, kerosakanInjap sehala wafer plat dwis disebabkan oleh banyak sebab.
(1) Di bawah daya hentaman medium, kawasan sentuhan antara bahagian penyambung dan rod penentududuk adalah terlalu kecil, mengakibatkan kepekatan tegasan per unit luas, daninjap sehala wafer dwi plat rosak kerana nilai tegasan yang berlebihan.
(2) Dalam kerja sebenar, jika tekanan sistem saluran paip tidak stabil, sambungan antara cakerainjap sehala wafer dwi plat dan rod penentududukan akan bergetar ke sana ke mari dalam sudut putaran tertentu di sekeliling rod penentududukan, mengakibatkan cakera dan rod penentududukan.Geseran berlaku di antara mereka, yang memburukkan lagi kerosakan bahagian sambungan.
2. Rancangan penambahbaikan
Mengikut bentuk kegagalan yangInjap sehala wafer plat dwi, struktur cakera injap dan bahagian sambungan antara cakera injap dan rod penentududukan boleh diperbaiki untuk menghapuskan kepekatan tegasan pada bahagian sambungan, mengurangkan kebarangkalian kegagalaninjap sehala wafer dwi platdigunakan, dan memanjangkan tempoh pemeriksaan.hayat perkhidmatan injap.Cakera daripadayangInjap sehala wafer plat dwi dan sambungan antara cakera dan rod penentududukan masing-masing diperbaiki dan direka bentuk, dan perisian elemen terhingga digunakan untuk mensimulasikan dan menganalisis, dan skema yang lebih baik untuk menyelesaikan masalah kepekatan tegasan dicadangkan.
(1) Memperbaik bentuk cakera, reka bentuk alur pada cakerainjap sehala untuk mengurangkan kualiti cakera, dengan itu menukar pengagihan daya cakera, dan perhatikan daya cakera dan sambungan antara cakera dan rod penentududukan.keadaan kekuatan.Penyelesaian ini boleh menjadikan daya cakera injap lebih seragam, dan secara berkesan meningkatkan kepekatan tekananInjap sehala wafer plat dwi.
(2) Perbaiki bentuk cakera, dan jalankan reka bentuk penebalan berbentuk arka pada bahagian belakang cakera injap sehala untuk meningkatkan kekuatan cakera, dengan itu mengubah pengagihan daya cakera, menjadikan daya cakera lebih seragam, dan meningkatkan pemeriksaan rama-rama Kepekatan tekanan injap.
(3) Memperbaiki bentuk bahagian sambungan antara cakera injap dan rod penentududukan, memanjangkan dan menebal bahagian sambungan, dan meningkatkan kawasan sentuhan antara bahagian sambungan dan bahagian belakang cakera injap, dengan itu meningkatkan kepekatan tegasan Injap sehala wafer plat dwi.
Masa siaran: Jun-30-2022